La fase di post-layout prevede:

• L’analisi e lo studio con il cliente del miglior inquadrottamento della scheda per ottimizzare la fase di montaggio e collaudo.

• La creazione della documentazione per la generazione dell’attrezzatura,e delle lamine serigrafiche.

Gli output che vengono forniti sono :

• Database di EXPEDITION PCB
• File Gerber formato 274X
• File ODB++
• Interfacciamento con simulazioni di signal integrity e power integrity HIPERLINX
• Lay-up per costruzione circuiti stampati ad impedenza controllata
• Documentazione per montaggio e collaudo schede (FABMASTER,MITRON GENCAD,VBASCII)
• File formato DXF,IDF,CCZ
• Interfacciamento per DFM con suite VALOR
• In accordo con il cliente possibilita’ di generare strumenti ad “hoc”.